Intel rozpoczął czipową wojnę

Małgorzata GrzegorczykMałgorzata Grzegorczyk
opublikowano: 2024-02-21 20:47

Notowany na NASDAQ koncern, który do 2030 r. zamierza być drugim na świecie producentem czipów, chce odebrać tajwańskiemu TSMC klientów i ściślej współpracować z jego partnerami. Współpracuje m.in. z Microsoftem i Arm.

Przeczytaj artykuł i dowiedz się:

  • Jakie firmy zostały partnerami Intela
  • Co firma planuje w najbliższych latach
Posłuchaj
Speaker icon
Zostań subskrybentem
i słuchaj tego oraz wielu innych artykułów w pb.pl
Subskrypcja

Trzy lata temu Intel zapowiedział, że do 2030 r. chce zostać drugim na świecie producentem czipów. Właśnie ogłosił, jak zamierza to zrobić.

– Jestem w branży komputerowej od 40 lat i powoli zaczynałem się nudzić, bo można było tylko zwiększać moce kolejnych procesorów. Ale pojawiła się sztuczna inteligencja i przestało być nudno. Potrzebujemy nowego modelu działania. Skończyły się czasy dominacji gospodarczej krajów, które mają dostęp do ropy. Dziś liczą się półprzewodniki. Choć krzem jest szczęśliwie dostępny wszędzie na świecie, to 80 proc. produkcji zlokalizowane jest w Azji. Chcemy to zmienić i dojść do poziomu 50:50. Dlatego zmieniamy organizację Intela i tworzymy Intel Foundry – deklaruje Pat Gelsinger, prezes Intela.

Firma, która w tym roku zostanie założona jako osobny podmiot, będzie dostarczać procesory dla Intel Products i zewnętrznych klientów, a jednym z nich będzie Microsoft. Chwali się zamówieniami na 15 mld USD.

Wielkie inwestycje w produkcję

Produkcja układów scalonych składa się z projektowania, właściwej produkcji (foundry, odlewy) oraz montażu (montaż i testowanie). Intel jest zintegrowanym producentem, realizuje wszystkie trzy etapy, ale zamierza wielokrotnie zwiększyć skalę. W czerwcu 2023 r. ogłosił, że zbuduje w Niemczech fabrykę czipów za 33 mld USD, w Izraelu wyda na podobną fabrykę 25 mld USD, a w Polsce zainwestuje 4,6 mld USD w Zintegrowany Zakład Integracji i Testowania Półprzewodników. Firma rozbudowuje też moce w USA i ma szanse na rządowe wsparcie w ramach Chips Act. Dwa dni temu rząd USA przyznał 1,5 mld USD GlobalFoundries, amerykańskiej firmie, która również produkuje czipy.

– Chcemy zbudować w USA cały ekosystem i przywrócić krzem do Doliny Krzemowej, dzięki czemu liczymy, że powstaną setki tysięcy dobrze płatnych miejsc pracy. Intel to amerykański czempion. Nie chcemy jednak wyłącznie wspierać firm grantami. Uchwalenie Chips Act to podobna zmiana, jak ogłoszenie wyścigu kosmicznego 60 lat temu. Wtedy walczyliśmy z Rosją, teraz z innymi krajami – mówi Gina Raimondo, sekretarz handlu USA.

Plan pięcioletni

Największym producentem półprzewodników na świecie jest tajwański TSMC, a jego klientami są m.in. Intel, Apple, Nvidia czy Qualcom.

– TSMC zajmuje się tylko częścią produkcji: R&D, produkcją płytek oraz pakowaniem i robi to z dużym sukcesem. W Intelu pracuje 52 tys. naukowców, inżynierów, pracowników fabryk i logistyki. Chipowa wojna sezon drugi zaraz się zacznie – mówi Stu Pann, wiceprezes i dyrektor generalny Intel Foundry Services.

Intel współpracuje z m.in. Tower, UMC, Faraday, Cadence, Synopsys, Flexlogix, Ansys, Kaysight Technologies, Andes Technologies czy Siemensem.

– Naszym najważniejszym partnerem jest Arm, który dostarcza 80 proc. wafli krzemowych TSMC. Zamierzamy inwestować z naszymi partnerami, prowadzić wspólne projekty i w ten sposób zbudować cały ekosystem – mówi Stu Pann.

Intel do końca tego roku zrealizuje program 5N4Y, czyli pięciu systemów w cztery lata. Od tego roku zaczyna prace nad 18A, czyli procesorami dla AI. Właśnie te produkty będzie dostarczać Microsoftowi. Sztuczna inteligencja spowodowała, że zapotrzebowanie na moce obliczeniowe komputerów urosło w latach 2022-23 dwukrotnie, a liczba czipów była 1,7 razy większa.

– W najbliższych pięciu latach 18 tys. inżynierów będzie pracować nad nowymi rozwiązaniami. Podpisaliśmy umowy o współpracy z wydziałem inżynieryjnym Uniwersytetu Michigan oraz Uniwersytetem Berkeley. Ponad 500 naukowców projektuje Intel 16, pracuje nad tym ponad 60 grup badawczych. Wprowadzimy m.in. szklane elementy układu scalonego – mówi Stu Pann.