Reuters: chipy Samsunga nie przeszły testów Nvidii. Problemy z ciepłem i energią

Alicja Skiba
opublikowano: 2024-05-24 11:27

Najnowsze układy pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) od Samsunga nie przeszły testów Nvidii z powodu problemów z ciepłem i zużyciem energii. Chipy miały zostać wykorzystane w procesorach AI amerykańskiej firmy - przekazał w piątek Reuters.

Posłuchaj
Speaker icon
Zostań subskrybentem
i słuchaj tego oraz wielu innych artykułów w pb.pl
Subskrypcja

Problemy dotyczą układów HBM3 Samsunga, najczęściej wykorzystywanych w procesorach graficznych (GPU) dla sztucznej inteligencji. Usterki wystąpiły również w piątej generacji układów HBM3E, które południowokoreańska spółka chce wprowadzić na rynek w tym roku.

HBM - rodzaj układu pamięci, w którym chipy ułożone są pionowo, by zaoszczędzić miejsce i zmniejszyć zużycie energii - pomaga przetwarzać ogromne ilości danych wytwarzanych przez złożone aplikacje AI.

Samsung próbuje przejść testy Nvidii od zeszłego roku, jak ujawnił Reuters.

Nvidia odpowiada za 80 proc. globalnego rynku procesorów graficznych dla aplikacji AI. Nawiązanie współpracy z firmą jest postrzegane jako klucz do przyszłego wzrostu dla producentów HBM, zarówno pod względem reputacji, jak i dynamiki zysków.