Samsung rzuca wyzwanie TSMC. Będzie produkował najbardziej zaawansowane czipy

Alicja Skiba
opublikowano: 2023-06-28 15:32

Samsung Electronics prężnie rozwija działalność w zakresie produkcji czipów, w szczególności najbardziej zaawansowanych półprzewodników mobilnych. Chce dogonić lidera na tym polu, tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC - przekazała w środę stacja CNBC.

Posłuchaj
Speaker icon
Zostań subskrybentem
i słuchaj tego oraz wielu innych artykułów w pb.pl
Subskrypcja
Bloomberg

Półprzewodniki są obecnie źródłem ogromnych zysków dla Samsunga. Południowokoreański gigant produkuje układy pamięci, które trafiają do centrów danych i laptopów. Prowadzi również odlewnię półprzewodników dla firm projektujących czipy, takich jak Qualcomm.

Superkomputery w produkcji od 2026 r.

Na początku tego roku Samsung zapowiedział, że rozpocznie produkcję czipów 2-nanometrowych w 2025 r. Firma przedstawiła w czerwcu bardziej szczegółowe plany, w ramach których do 2026 r. będzie produkowała wysokowydajne komputery, a do 2027 r. części samochodowe.

Liczba nanometrów odnosi się do rozmiaru każdego pojedynczego tranzystora na czipie. Im mniejsze tranzystory, tym więcej można ich umieścić na pojedynczym półprzewodniku. Zmniejszenie rozmiaru pozwala uzyskać bardziej wydajne układy scalone. Najnowsze procesor Apple jest 5 nm.

TSMC zgarnia większość przychodów

Samsung przewiduje, że smartfony będą wymagały bardziej zaawansowanych czipów. Odlewnia południowokoreańskiej firmy nie dorównuje tajwańskiej TSMC, który jest największym producentem półprzewodników na świecie. W pierwszym kwartale do firmy należało 59 proc. globalnych przychodów z odlewni czipów, jak wynika z danych Counterpoint Research. Dla porównania, w przypadku Samsunga odsetek ten wynosił 13 proc.