Tajwańska firma jest wiodącym producentem najbardziej zaawansowanych procesorów na świecie, wśród których są m.in. czipy znajdujące się w najnowszych iPhone’ach, iPadach i komputerach Mac.
Inwestycja została zainicjowana przez “szybki rozwój rynku sztucznej inteligencji”, który “spowodował wzrost zapotrzebowania na zaawansowane opakowania TSMC”, jak przekazała tajwańska Centralna Agencja Informacyjna.
Tysiące nowych miejsc pracy
Obiekt zostanie postawiony w Tongluo Science Park w północnym Tajwanie, przekazała firma. Jak dodała, będzie mógł zapewnić nawet 1,5 tys. miejsc pracy. “W tej chwili widzimy bardzo duże zapotrzebowanie na sztuczną inteligencję. Jeśli chodzi o front-end, nie mamy żadnego problemu ze wsparciem” - powiedział szef TSMC C. C. Wei.
Mała zdolność do produkcji opakowań
Zwrócił zarazem uwagę, że TSMC potrzebuje zaawansowanych opakowań czipów, a obecna zdolność firmy do ich produkcji jest mała. Pakowanie to jeden z końcowych etapów powstawania półprzewodników. Polega na umieszczeniu czipów w obudowie ochronnej i tworzeniu połączeń, które zostaną potem umieszczone w urządzeniu elektronicznym.