WARSZAWA (Reuters) - Szeptel podpisał umowę, na mocy której będzie mógł wyemitować bony dłużne na maksymalnie 30 milionów złotych, podał Szeptel we wtrokowym komuniakcie.
Emisję poprowadzi Raiffeisen Bank Polska.
"Plan bonów dłużnych będzie realizowany przez Szeptel i RBP do dnia 21 maja 2003 roku" - podano.
((Reuters Serwis Polski, tel +48 22 653 9700, fax +48 22 653 9780, [email protected]))