Największy na świecie producentów chipów kontraktowych, koncern Taiwan Semiconductor Manufacturing Co zamierza pozyskać około 9 mld USD na rozwój i ekspansję. Chce wykorzystać do tego rynek długu, donosi Reuters.
fot. Bloomberg
Największy na świecie producentów chipów kontraktowych, koncern Taiwan Semiconductor Manufacturing Co zamierza pozyskać około 9 mld USD na rozwój i ekspansję. Chce wykorzystać do tego rynek długu, donosi Reuters.
Tajwańska firma przeprowadzi emisję niezabezpieczonych obligacji korporacyjnych na krajowym rynku o wartości do 120 mld dolarów tajwańskich (4,5 mld USD).
Dodatkowe środki pochodzić mają z emisji uprzywilejowanych niezabezpieczonych obligacji korporacyjnych denominowanych w dolarach amerykańskich na kwotę nieprzekraczającą 4,5 mld USD, którą przeprowadzi spółka w całości zależna, TSMC Global.
Pozyskane fundusze przeznaczone mają być na zwiększenie mocy wytwórczych, wdrożenie bardziej ekologicznych technologii oraz na otwarcie japońskiej filii zajmującej się badaniami materiałowymi. Ten ostatni cel kosztować będzie TSMC około 178 mln USD.
Firma korzysta na ożywieniu gospodarczym po pierwszej fali pandemii. W czwartym kwartale 2020 r. koncern odnotował rekordowe wyniki finansowe. Problemy z podażą, na co m.in. wpłynęły zerwane łańcuchy dostaw powodują, ze czołowi producenci chipów na zamówienie mają pełne ręce roboty, nie będąc w stanie sprostać popytowi, co z kolei wpływa na wzrost cen.
Sprzyjające działalności otoczenie skłoniło spółkę do podniesienia prognoz finansowych na bieżący rok.
W styczniu TSMC informował, że zatwierdzone zostały środki kapitałowe w wysokości około 11,79 mld USD na budowę fabryki, instalację i modernizację zaawansowanych technologii oraz „inwestycje kapitałowe w badania i rozwój w drugim kwartale 2021 r. , a także utrzymanie wydatków kapitałowych.
TSMC odpowiadając na apel branży motoryzacyjnej i naciski polityków priorytetowo potraktować ma produkcję układów scalonych dla samochodów oraz dla telekomunikacji.